কারখানা ভ্রমণ

HOREXS গ্রুপ 

Mailly উত্পাদন প্রক্রিয়া

TENTING প্রক্রিয়া (35um)-- উন্নত টেন্টিং (L/S :20/20um) -- SAP (ABF/BT কাঁচামাল, L/S:10/10um);

MES+ERP ম্যানুফ্যাকচারিং সিস্টেম, স্মার্ট এবং সম্পূর্ণ অটো ম্যানুফ্যাকচারিং।

এখানে আমাদের টেন্টিং উৎপাদন প্রক্রিয়া

ড্রিলিং ⇒ প্লেটিং ⇒ প্যাটার্ন ⇒ এক্সপোজার ⇒ এচিং ⇒ AOI&VRS ⇒ সোল্ডার মাস্ক ⇒

প্লেটিং গোল্ড ⇒ ET ⇒ AVI ⇒ FQC ⇒ পরিষ্কার করা ⇒ প্যাকিং

Horexs চীনের অন্যতম বিখ্যাত IC সাবস্ট্রেট প্রস্তুতকারক হিসেবে, আমরা গ্রাহকদের জন্য বিল্ডআপ সহ 2-6L সমর্থন করি, আপনার পণ্য যাই ব্যবহার করুন না কেন। যেহেতু আমাদের কারখানা তৈরি হয়েছে, আমরা আমাদের গ্রাহকদের প্রযুক্তিগত সমস্যাকে সমর্থন করার জন্য আমাদের R&D টিমও তৈরি করেছি, তাই, OEM এর সময় /ODM, আপনি যখন আপনার ধারণাকে বাস্তবে পরিণত করতে চান, তখন আপনাকে স্বাগত জানাই উৎপাদনের প্রযুক্তিগত সহায়তার জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।

সমর্থন:

তারের বন্ধন সাবস্ট্রেট

তারের বন্ধন (BGA)

সাবস্ট্রেট এমবেডেড (মেমোর ও আইসি সাবস্ট্রেট)

MEMS/CMOS, মডিউল (RF, বেতার, ব্লুটুথ)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), বিল্ডআপ (কবর দেওয়া/ব্লাইন্ড হোল)

ফ্লিপচিপ সিএসপি;

চুমুক প্যাকেজ স্তর;

অন্যান্য আল্ট্রা আইসি প্যাকেজ সাবস্ট্রেট

Gerber এবং স্পেসিফিকেশন সঙ্গে আমাদের সাথে যোগাযোগ স্বাগতম!

Horexs সর্বদা শিল্পের সর্বশেষ উন্নয়নের উপর ঘনিষ্ঠ নজর রাখে, এবং ক্রমাগত গবেষণা এবং প্রযুক্তি উদ্ভাবন কৌশল আপডেট করে, উন্নত প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট প্রযুক্তি সমাধান প্রদান করে, যাতে কোম্পানিগুলি শিল্পের শীর্ষস্থানীয় প্রযুক্তি সুবিধার মধ্যে থাকে তা নিশ্চিত করতে।"ছোট জরিমানা" এবং "সমন্বিত" সেমিকন্ডাক্টর শিল্প চেইনের বিকাশের প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট অ্যাপ্লিকেশন প্রবণতা সহ, এইভাবে, পরবর্তী কয়েক বছরে, কোম্পানি গবেষণা ও উন্নয়ন এবং প্রযুক্তিগত উদ্ভাবনের দুটি দিকগুলিতে ফোকাস করবে। কোম্পানির এমবেডেড প্যাসিভ কম্পোনেন্ট ডেভেলপমেন্ট কিছু উপাদানকে প্যাকেজ সাবস্ট্রেটে একত্রিত করতে সক্ষম করে।গর্তের আকার 40um এবং নীচে, এবং নিরোধক স্তরটি 25um এবং নীচে, ছোট এবং আরও কমপ্যাক্ট প্যাকেজ সমাধানগুলি সক্ষম করে৷

গবেষণা ও উন্নয়ন এবং উদ্ভাবনী প্রযুক্তি রক্ষা করার জন্য, কোম্পানি মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র, চীন, জাপান, দক্ষিণ কোরিয়া, তাইওয়ান, ইজরায়েল এবং ইউরোপীয় দেশগুলি সহ বিশ্বব্যাপী পেটেন্ট সুরক্ষার জন্য আবেদন করেছে এবং চালিয়ে যাবে৷ পেটেন্ট সুরক্ষার মধ্যে রয়েছে উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং পণ্য কাঠামো যেটি নতুন প্রযুক্তির দ্বারা বাস্তবায়িত করা যেতে পারে। পেটেন্ট কৌশল শুধুমাত্র প্রতিযোগীদের থেকে কোম্পানিকে রক্ষা করে না যারা কোম্পানির উৎপাদন প্রক্রিয়া অনুলিপি করে, কিন্তু উৎপাদন প্রক্রিয়ার অনুকরণ করে প্রতিযোগীদেরকে অনুরূপ কাঠামোর সাথে পণ্য তৈরি করতে বাধা দিয়ে কোম্পানির পণ্য কাঠামোকেও রক্ষা করে।

1-MEMS / CMOS (সেসর)

2-মিনিলেড (মাইক্রো এলইডি)

3-লাইন স্পেস/প্রস্থ 35/35um ►লাইন স্পেস/প্রস্থ 20/20um ►লাইন স্পেস/প্রস্থ 10/10um

4-IC সাবস্ট্রেট মেমরি(BGA) FCCSP প্যাকেজ সাবস্ট্রেট

5-সিপ/বিজিএ/মেমরি/সিএসপি প্যাকেজ সাবস্ট্রেট

উপাদানগুলি BT+ABF উপাদানকে সমর্থন করে (HOREXS Hubei-এর 2n/3য় পর্যায়ে ABF)