বার্তা পাঠান
চীন বিজিএ সাবস্ট্রেট উত্পাদক

HOREXS গ্রুপ

Bengali
উদ্ধৃতির জন্য আবেদন

খবর

চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ FCBGA (ABF) সাবস্ট্রেট

FCBGA (ABF) সাবস্ট্রেট

July 3, 2023

FCBGA (ফ্লিপ চিপ বল গ্রিড অ্যারে) অ্যাপ্লিকেশন এটি প্রধানত CPU/GPU/AI/Aip চিপ এবং ASIC সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়।বিজিএ সাবস্ট্রেটগুলি সোল্ডার বাম্প ব্যবহার করে চিপ এবং বোর্ডকে সংযুক্ত করে, যা সোনার তারের চেয়ে বেশি তারের এবং দ্রুত গতির অনুমতি দেয়। মুখ্য সুবিধা ফ্লিপ চিপ বল গ্রিড ...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS জুলাই মাসে FCBGA(ABF) R&D শুরু করবে

HOREXS জুলাই মাসে FCBGA(ABF) R&D শুরু করবে

June 27, 2023

গার্হস্থ্য সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটের বর্তমান প্যাটার্নের পরিপ্রেক্ষিতে, সেইসাথে HOREXS-এর নিজস্ব প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট উত্পাদনের দশ বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতা, আপস্ট্রিম এবং ডাউনস্ট্রিম সাপ্লাই চেইন সমর্থন, HOREXS কোম্পানি জুলাই থেকে আনুষ্ঠানিকভাবে FCBGA প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটগুলির গবেষণা এবং উন্ন...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS মালয়েশিয়ার EMAX-ইলেক্ট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং প্রদর্শনীতে যোগ দেয়

HOREXS মালয়েশিয়ার EMAX-ইলেক্ট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং প্রদর্শনীতে যোগ দেয়

May 11, 2023

HOREXS 12ই জুলাই 2023-এ প্রথমবারের মতো EMAX-ইলেক্ট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং-এ অংশগ্রহণ করবে। এক্সপো এশিয়া ইম্যাক্স 2023 হল একমাত্র ইলেকট্রনিক উত্পাদন এবং সমাবেশ প্রযুক্তি এবং সরঞ্জাম ইভেন্ট যা শিল্পের সর্বশেষ উন্নয়নগুলি প্রদর্শন করতে মালয়েশিয়ার পেনাংয়ের উত্পাদন কেন্দ্রে একত্রিত আন্তর্জাতিক চিপ প...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ CNY ছুটির শেষ, ২য় কারখানা চলছে

CNY ছুটির শেষ, ২য় কারখানা চলছে

February 2, 2023

প্রিয় সকল গ্রাহকগণ, HOREXS পুরানো এবং নতুন ফ্যাক্টরি এখন 2শে ফেব্রুয়ারীতে কাজ করে ফিরে আসবে। সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট ফ্যাব্রিকেশনের ক্ষমতা অর্ডার করতে স্বাগতম। HOREXS লোকেরা আপনাকে সমর্থন করার জন্য সর্বদা আমাদের যথাসাধ্য চেষ্টা করে। 2020,2021,2022 সালের মধ্যে বিশ্বব্যাপী IC সাবস্ট্রেটের ...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS IC সাবস্ট্রেট ম্যানুফ্যাকচারিং প্ল্যান্ট পরিদর্শন ও অন্বেষণ করুন

HOREXS IC সাবস্ট্রেট ম্যানুফ্যাকচারিং প্ল্যান্ট পরিদর্শন ও অন্বেষণ করুন

October 31, 2022

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (HOREXS Group, HRX), পূর্বে Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd. নামে পরিচিত, মেমরি চিপ প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট ব্যবসার উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে।প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটটি 10 ​​বছরেরও বেশি সময় ধরে তৈরি করা হয়েছে এবং গার্হস্থ্য মেমরি চিপ ক্ষেত্রে একটি নির্দিষ্ট অব...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS নতুন প্ল্যান্ট (প্যাকেজ সাবস্ট্রেট) কারখানা উৎপাদন করা হয়েছিল

HOREXS নতুন প্ল্যান্ট (প্যাকেজ সাবস্ট্রেট) কারখানা উৎপাদন করা হয়েছিল

September 1, 2022

সম্প্রতি, জানা গেছে যে হংরুইক্সিং (হুবেই) ইলেকট্রনিক্স কোং, লিমিটেড দ্বারা নির্মিত আইসি ক্যারিয়ার বোর্ডের (প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট নামেও পরিচিত) কারখানার প্রথম ধাপটি পরীক্ষা করা হয়েছে সম্প্রতি উত্পাদন, এবং বর্তমানে এটি হাতে নিচ্ছে এটি স্যামসাং সহ গ্রাহকদের কাছ থেকে অর্ডার পেয়েছে এবং সেপ্টেম্বরে আনুষ...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS সুবিধা

HOREXS সুবিধা

October 13, 2022

IC ক্যারিয়ার বোর্ড, প্যাকেজ সাবস্ট্রেট নামেও পরিচিত, একটি ক্যারিয়ার যা একটি বেয়ার চিপ (DIE) এবং একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (PCB) এর মধ্যে সংকেত সংযোগ করে এবং প্রেরণ করে।এটি একটি হাই-এন্ড পিসিবি পণ্য হিসাবে বোঝা যায়।আইসি ক্যারিয়ার বোর্ডের কাজ প্রধানত সার্কিট রক্ষা করা, সার্কিট ঠিক করা এবং বর্জ্য ...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS ঘোষণা

HOREXS ঘোষণা

September 26, 2022

প্রিয় গ্রাহকগণ আমাদের ব্যবসার উন্নয়ন এবং সমন্বয়ের কারণে, আমাদের মূল ব্যবসা এবং ফোকাস সমস্ত আমাদের হুবেই কেন্দ্রে স্থানান্তরিত হবে, "HongruiXing (Hubei) Electronics Co. Ltd."; সমস্ত ব্যবসা Hongrui Xing (Hubei) Electronics Co. Ltd.-তে একীভূত হবে; তাই অক্টোবর থেকে, অনুগ্রহ করে হংরুই জিং (হুবেই) ইলেক...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ আইসি সাবস্ট্রেট প্রযুক্তি ওভারভিউ

আইসি সাবস্ট্রেট প্রযুক্তি ওভারভিউ

July 25, 2022

আইসি সাবস্ট্রেট প্রযুক্তি ওভারভিউএকে IC ক্যারিয়ার বোর্ড বলা হয়।IC বেয়ার চিপস প্যাকেজ করতে ব্যবহৃত একটি সাবস্ট্রেট।প্রভাব:(1) সেমিকন্ডাক্টর আইসি চিপ বহন করে।(2) চিপ এবং সার্কিট বোর্ডের মধ্যে সংযোগ পরিচালনা করার জন্য অভ্যন্তরীণ সার্কিটগুলি সাজানো হয়।(3) IC চিপগুলিকে সুরক্ষিত করুন, ঠিক করুন এবং সমর...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS SIP (প্যাকেজে সিস্টেম) সাবস্ট্রেট উত্পাদন সমর্থন করে

HOREXS SIP (প্যাকেজে সিস্টেম) সাবস্ট্রেট উত্পাদন সমর্থন করে

July 11, 2022

SIP এর ভূমিকা আইসি অ্যাসেম্বলি টেকনোলজির মাধ্যমে সিপ ইন্টিগ্রেটেড এবং ছোট করা হয়।জেনেরিক আইসি প্যাকেজিং প্রযুক্তির পরিবর্তে, SiP-এর বিকাশের জন্য একক বা একাধিক চিপ (যেমন একটি বিশেষায়িত প্রসেসর, DRAM, ফ্ল্যাশ মেমরি), সারফেস মাউন্ট ডিভাইস (SMD) প্রতিরোধক/ক্যাপাসিটর/ইনডাক্টর, ফিল্টার, সংযোগকারী, MEMS ...
যোগাযোগের ঠিকানা
চীন ভাল গুণ বিজিএ সাবস্ট্রেট সরবরাহকারী. © 2020 - 2023 horexspcb.com. All Rights Reserved.