বার্তা পাঠান
চীন বিজিএ সাবস্ট্রেট উত্পাদক

HOREXS গ্রুপ

Bengali
উদ্ধৃতির জন্য আবেদন

খবর

চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ uHDI PCB জ্ঞান এবং উন্নয়ন

uHDI PCB জ্ঞান এবং উন্নয়ন

August 24, 2024

যেহেতু হিউলেট-প্যাকার্ড ১৯৮২ সালে একটি একক চিপ দ্বারা চালিত তার প্রথম ৩২ বিট কম্পিউটার প্যাকেজ করার জন্য উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) তৈরি করেছিল,এইচডিআই প্রযুক্তি বিকশিত হতে থাকে এবং ক্ষুদ্র পণ্যগুলির জন্য সমাধান প্রদান করেএইচডিআই প্রযুক্তির অগ্রভাগে অর্গানিক ফ্লিপ-চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য অর...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ হরেক্স-এ uHDI PCB ক্ষমতা

হরেক্স-এ uHDI PCB ক্ষমতা

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesইউএইচডিআই ক্ষুদ্রায়ন এবং সংহতকরণের ক্ষেত্রে একটি অগ্রগতি প্রতিনিধিত্ব ...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ সেমিকন ইউরপা ২০২৪-এ অংশ নেবে হরেক্স

সেমিকন ইউরপা ২০২৪-এ অংশ নেবে হরেক্স

July 1, 2024

জার্মানির মিউনিখে সেমিকনইউরোপা ২০২৪-এ অংশ নেবে। আমাদের সাথে পিসিবি সাবস্ট্রেট সহযোগিতা নিয়ে আলোচনা করতে স্বাগতম।AKEN সঙ্গে অন্বেষণ এবং দেখতে কিভাবে HOREXS আমাদের উচ্চ realiability গ্যারান্টি সঙ্গে আপনার আইসি স্তর খরচ কমাতে সাহায্য. HOREXS PCB Substrate উৎপাদন ক্ষমতাঃ ১- ১০ টিরও বেশি স্তর (কোনও স্তর...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ FCBGA (ABF) সাবস্ট্রেট

FCBGA (ABF) সাবস্ট্রেট

July 3, 2023

FCBGA (ফ্লিপ চিপ বল গ্রিড অ্যারে) অ্যাপ্লিকেশন এটি প্রধানত CPU/GPU/AI/Aip চিপ এবং ASIC সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়।বিজিএ সাবস্ট্রেটগুলি সোল্ডার বাম্প ব্যবহার করে চিপ এবং বোর্ডকে সংযুক্ত করে, যা সোনার তারের চেয়ে বেশি তারের এবং দ্রুত গতির অনুমতি দেয়। মুখ্য সুবিধা ফ্লিপ চিপ বল গ্রিড ...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS জুলাই মাসে FCBGA(ABF) R&D শুরু করবে

HOREXS জুলাই মাসে FCBGA(ABF) R&D শুরু করবে

June 27, 2023

গার্হস্থ্য সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটের বর্তমান প্যাটার্নের পরিপ্রেক্ষিতে, সেইসাথে HOREXS-এর নিজস্ব প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট উত্পাদনের দশ বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতা, আপস্ট্রিম এবং ডাউনস্ট্রিম সাপ্লাই চেইন সমর্থন, HOREXS কোম্পানি জুলাই থেকে আনুষ্ঠানিকভাবে FCBGA প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটগুলির গবেষণা এবং উন্ন...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS মালয়েশিয়ার EMAX-ইলেক্ট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং প্রদর্শনীতে যোগ দেয়

HOREXS মালয়েশিয়ার EMAX-ইলেক্ট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং প্রদর্শনীতে যোগ দেয়

May 11, 2023

HOREXS 12ই জুলাই 2023-এ প্রথমবারের মতো EMAX-ইলেক্ট্রনিক্স ম্যানুফ্যাকচারিং-এ অংশগ্রহণ করবে। এক্সপো এশিয়া ইম্যাক্স 2023 হল একমাত্র ইলেকট্রনিক উত্পাদন এবং সমাবেশ প্রযুক্তি এবং সরঞ্জাম ইভেন্ট যা শিল্পের সর্বশেষ উন্নয়নগুলি প্রদর্শন করতে মালয়েশিয়ার পেনাংয়ের উত্পাদন কেন্দ্রে একত্রিত আন্তর্জাতিক চিপ প...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ CNY ছুটির শেষ, ২য় কারখানা চলছে

CNY ছুটির শেষ, ২য় কারখানা চলছে

February 2, 2023

প্রিয় সকল গ্রাহকগণ, HOREXS পুরানো এবং নতুন ফ্যাক্টরি এখন 2শে ফেব্রুয়ারীতে কাজ করে ফিরে আসবে। সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট ফ্যাব্রিকেশনের ক্ষমতা অর্ডার করতে স্বাগতম। HOREXS লোকেরা আপনাকে সমর্থন করার জন্য সর্বদা আমাদের যথাসাধ্য চেষ্টা করে। 2020,2021,2022 সালের মধ্যে বিশ্বব্যাপী IC সাবস্ট্রেটের ...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS IC সাবস্ট্রেট ম্যানুফ্যাকচারিং প্ল্যান্ট পরিদর্শন ও অন্বেষণ করুন

HOREXS IC সাবস্ট্রেট ম্যানুফ্যাকচারিং প্ল্যান্ট পরিদর্শন ও অন্বেষণ করুন

October 31, 2022

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (HOREXS Group, HRX), পূর্বে Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd. নামে পরিচিত, মেমরি চিপ প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট ব্যবসার উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে।প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটটি 10 ​​বছরেরও বেশি সময় ধরে তৈরি করা হয়েছে এবং গার্হস্থ্য মেমরি চিপ ক্ষেত্রে একটি নির্দিষ্ট অব...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS নতুন প্ল্যান্ট (প্যাকেজ সাবস্ট্রেট) কারখানা উৎপাদন করা হয়েছিল

HOREXS নতুন প্ল্যান্ট (প্যাকেজ সাবস্ট্রেট) কারখানা উৎপাদন করা হয়েছিল

September 1, 2022

সম্প্রতি, জানা গেছে যে হংরুইক্সিং (হুবেই) ইলেকট্রনিক্স কোং, লিমিটেড দ্বারা নির্মিত আইসি ক্যারিয়ার বোর্ডের (প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট নামেও পরিচিত) কারখানার প্রথম ধাপটি পরীক্ষা করা হয়েছে সম্প্রতি উত্পাদন, এবং বর্তমানে এটি হাতে নিচ্ছে এটি স্যামসাং সহ গ্রাহকদের কাছ থেকে অর্ডার পেয়েছে এবং সেপ্টেম্বরে আনুষ...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ HOREXS সুবিধা

HOREXS সুবিধা

October 13, 2022

IC ক্যারিয়ার বোর্ড, প্যাকেজ সাবস্ট্রেট নামেও পরিচিত, একটি ক্যারিয়ার যা একটি বেয়ার চিপ (DIE) এবং একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (PCB) এর মধ্যে সংকেত সংযোগ করে এবং প্রেরণ করে।এটি একটি হাই-এন্ড পিসিবি পণ্য হিসাবে বোঝা যায়।আইসি ক্যারিয়ার বোর্ডের কাজ প্রধানত সার্কিট রক্ষা করা, সার্কিট ঠিক করা এবং বর্জ্য ...
যোগাযোগের ঠিকানা
চীন ভাল গুণ বিজিএ সাবস্ট্রেট সরবরাহকারী. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.