খবর

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesইউএইচডিআই ক্ষুদ্রায়ন এবং সংহতকরণের ক্ষেত্রে একটি অগ্রগতি প্রতিনিধিত্ব করে, যা ক্ষুদ্রতর পদচিহ্নের মধ্যে অত্যন্ত উচ্চতর কার্যকারিতা সহ ইলেকট্রনিক উপাদান এবং সিস্টেম তৈরির অনুমতি দেয়।ইউএইচডিআই-এর উপ-১ মিলি (০).001") লাইন প্রস্থ এবং স্পেস, যা প্রয়োজন যে আমরা পরিমাপের একক মিল থেকে মাইক্রন পরিবর্তন। রেফারেন্সের জন্য, 1 মিলি ট্র্যাক 25 মাইক্রন। সাধারণভাবে,ইউএইচডিআই একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে চিহ্ন এবং ফাঁকগুলি বোঝায় যা 25 মাইক্রন এর নিচেযেমন ইলেকট্রনিক্স ক্রমাগত সঙ্কুচিত হচ্ছে, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডও একইভাবে সঙ্কুচিত হচ্ছে, শুধু এক্স-অক্ষেই নয়, ই-অক্ষেও।ডিজাইনারদের এই চাহিদা পূরণের জন্য ফর্ম ফ্যাক্টর এবং মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের বেধ হ্রাস করার চ্যালেঞ্জ রয়েছেএইখানেই ইউএইচডিআই আসে।

প্রযুক্তির প্রতিটি বড় অগ্রগতির সাথে উত্পাদন চ্যালেঞ্জ আসে। ইউএইচডিআই কেবল একটি বড় পরিবর্তন নয়, এটি প্রযুক্তিতে একটি কোয়ান্টাম লাফ।এটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড তৈরির মৌলিক পদ্ধতিতে একটি পরিবর্তন উপস্থাপন করেইউএইচডিআই প্রযুক্তির জন্য শুধু নতুন উৎপাদন পদ্ধতির প্রয়োজন নেই, নতুন উৎপাদন সরঞ্জাম, রসায়ন, উপকরণ,এবং পরিদর্শন ক্ষমতাযদিও কিছু ক্রসওভার প্রক্রিয়া রয়েছে, এটি অবশ্যই প্লাগ-অ্যান্ড-প্লে বাস্তবায়ন নয়।আল্ট্রা এইচডিআই বোর্ড উৎপাদনের চ্যালেঞ্জ নিতে ইচ্ছুক পিসিবি নির্মাতারা সরঞ্জাম এবং তাদের উত্পাদন পরিবেশের ক্ষেত্রে আরও কঠোর প্রয়োজনীয়তা মূল্যায়ন করতে হবে.

হোরেক্স

হরেক্স, একটি বিশ্বব্যাপী আইসি প্যাকেজ সাবস্ট্র্যাট প্রস্তুতকারক, একটি বিখ্যাত চীনা আইসি সাবস্ট্র্যাট প্রস্তুতকারক।

সব ধরনের মাইক্রো ইলেকট্রনিক্স, ইউএইচডিআই পিসিবি, ওয়্যার বন্ডিং পিসিবি, পিসিবি সাবস্ট্র্যাট, সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজ সাবস্ট্র্যাট ওএম ম্যানুফ্যাকচারিং সমর্থন করুন।

প্রক্রিয়াঃ

1- এমএসএপি 2-8 স্তর

২- সাবস্ট্র্যাটিভ (টেন্টিং) ২-৮ স্তর

৩- আরসিসি (অন্ধ/বুরি মাধ্যমে ১০ টির বেশি স্তর)

HOREXS IC Substrate পণ্য (সংক্রান্ত বিল্ড আপ):

1- সিএসপি প্যাকেজ সাবস্ট্র্যাট;

2- মেমরি (বিজিএ) সাবস্ট্র্যাট; (মাইক্রোএসডি/ইউএসবি/ইউডিপি/ইএমএমসি/ইএমসিপি/ইউএমসিপি/এফসিবিওসি/ডিডিআর/এসডি)

৩. সিআইপি প্যাকেজ সাবস্ট্রেট; (এমএম ওয়েভ/আরএফ/অন্যান্য মডিউল প্যাকেজ সাবস্ট্রেট)

4- FCBGA প্যাকেজ সাবস্ট্র্যাট;

৫. এফসিসিএসপি প্যাকেজ সাবস্ট্রেট;

৬. সেন্সর সাবস্ট্রেট; (এমইএমএস/সিএমওএস)

৭. ফিঙ্গারপ্রিন্ট ইলেকট্রনিক্স সাবস্ট্র্যাট; (ক্যামেরা, মাইক্রো ইলেকট্রনিক্স পিসিবি)

৮. অন্যান্য মাইক্রো ইলেকট্রনিক্স (ইউএইচডিআই পিসিবি) এবং ওয়্যার বোন্ডিং (বিজিএ) সাবস্ট্র্যাট;

৯- ৩ স্তরীয় কোরবিহীন সাবস্ট্র্যাট;

HOREXS সুবিধা ((সব গ্রাহকের জন্য অফার মান):

১) খরচ কমানো;

২- সক্ষমতা সমর্থন;

হরেক্স নতুন কারখানার রোডম্যাপঃ

1-বিল্ডআপঃ ABF/XBF

২-এল/এসঃ ১৫/১৫ ইউমির নিচে

৩-গ্লাস সাবস্ট্র্যাট

এআই/সিপিইউ/জিপিইউ/চিপলেট/৫জি/৬জি মিমি ওয়েভ ইত্যাদির মতো উন্নত প্যাকেজ সাবস্ট্র্যাটের জন্য উপযুক্ত।

বিস্তারিত তথ্য বা সহযোগিতার জন্য AKEN এর সাথে সরাসরি যোগাযোগ করুন http://www.horexspcb.comakenzhang@horexspcb.com

HOREXS ICsubstrate উত্পাদন উদ্ভিদ অন্বেষণ