বার্তা পাঠান
  • বিজিএ সাবস্ট্রেট
  • সিপ প্যাকেজ সাবস্ট্রেট
  • FCCSP প্যাকেজ সাবস্ট্রেট

পাওয়া বিজিএ সাবস্ট্রেট & আইসি প্যাকেজ সাবস্ট্রেট এখন!

একটি উদ্ধৃতি অনুরোধ করতে এখানে ক্লিক করুন

ভূমিকা

HOREXS হল একটি বিখ্যাত চীনা আইসি সাবস্ট্রেট প্রস্তুতকারক যা পেশাগতভাবে 2-6L সাবস্ট্রেট (বিল্ডআপ প্রকার) 10 বছর অতিক্রম করেছে।

ইতিহাস

2009 সাল থেকে, HOREXS ইতিমধ্যে সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট উত্পাদনের উপর ফোকাস করেছে

সেবা

উন্নত প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট প্রস্তুতকারক(ওয়্যার বন্ডিং/সিপ/এফসিসিএসপি/মেমরি/মডিউল/ইত্যাদি)

আমাদের টিম

R&D টিমের গড় বয়স 30 বছর অতিক্রম করেছে, একবার ASE-তে কাজ করা হয়েছিল।

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
সম্পূর্ণ বুদ্ধিমান উত্পাদন

সম্পূর্ণ আর্টোমেটিক প্রসেসিং

প্রক্রিয়া ট্র্যাকিং

চলন্ত সময় নিয়ন্ত্রণ

শীর্ষ ধরন

HOREXS গ্রুপ

  • সব ধরনের
  • বিজিএ সাবস্ট্রেট
  • আইসি প্যাকেজ সাবস্ট্রেট
  • সিপ প্যাকেজ সাবস্ট্রেট
  • FCCSP প্যাকেজ সাবস্ট্রেট
আরো পণ্য
কোম্পানি সংবাদ
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ হরেক্সস গ্লাস সাবস্ট্র্যাট শিল্পের উন্নতিতে সহায়তা করে
উপর October 30, 2024
বৈশ্বিক অর্ধপরিবাহী শিল্পের দ্রুত উন্নয়নে প্রযুক্তি ও উপকরণে অগ্রগতি শিল্প অগ্রগতির মূল চাবিকাঠি।উন্নত প্যাকেজিং আইসি সাবস্ট্রেট তৈরিতে বিশেষজ্ঞ কোম্পানি হিসেবে, HOREXS দ্রুত তার 15 বছরেরও বেশি গভীর প্রযুক্তি সমাগম সঙ্গে গ্লাস substrates ক্ষেত্র প্রবেশ করেছে,এবং প্রযুক্তিগত উদ্ভাবন এবং ভবিষ্যৎমুখী ...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ মিউনিখ ইলেকট্রনিক্স ফেয়ার C6-220/9
উপর September 26, 2024
২০২৪ সালের নভেম্বরে মিউনিখ ইলেকট্রনিক্স মেলায় পিসিবি সাবস্ট্র্যাট ব্যবসায়িক সহযোগিতার জন্য হরেক্স টিমের সাথে বিশেষত AKEN এর সাথে আলোচনা করতে স্বাগতম। হোরেক্স বুথ C6-220/9...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ uHDI PCB জ্ঞান এবং উন্নয়ন
উপর August 24, 2024
যেহেতু হিউলেট-প্যাকার্ড ১৯৮২ সালে একটি একক চিপ দ্বারা চালিত তার প্রথম ৩২ বিট কম্পিউটার প্যাকেজ করার জন্য উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) তৈরি করেছিল,এইচডিআই প্রযুক্তি বিকশিত হতে থাকে এবং ক্ষুদ্র পণ্যগুলির জন্য সমাধান প্রদান করেএইচডিআই প্রযুক্তির অগ্রভাগে অর্গানিক ফ্লিপ-চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য অর...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ হরেক্স-এ uHDI PCB ক্ষমতা
উপর August 24, 2024
Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesইউএইচডিআই ক্ষুদ্রায়ন এবং সংহতকরণের ক্ষেত্রে একটি অগ্রগতি প্রতিনিধিত্ব ...
চীন সম্পর্কে সর্বশেষ সংবাদ সেমিকন ইউরপা ২০২৪-এ অংশ নেবে হরেক্স
উপর July 1, 2024
জার্মানির মিউনিখে সেমিকনইউরোপা ২০২৪-এ অংশ নেবে। আমাদের সাথে পিসিবি সাবস্ট্রেট সহযোগিতা নিয়ে আলোচনা করতে স্বাগতম।AKEN সঙ্গে অন্বেষণ এবং দেখতে কিভাবে HOREXS আমাদের উচ্চ realiability গ্যারান্টি সঙ্গে আপনার আইসি স্তর খরচ কমাতে সাহায্য. HOREXS PCB Substrate উৎপাদন ক্ষমতাঃ ১- ১০ টিরও বেশি স্তর (কোনও স্তর...