খবর

FCBGA (ফ্লিপ চিপ বল গ্রিড অ্যারে)

অ্যাপ্লিকেশন

এটি প্রধানত CPU/GPU/AI/Aip চিপ এবং ASIC সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়।বিজিএ সাবস্ট্রেটগুলি সোল্ডার বাম্প ব্যবহার করে চিপ এবং বোর্ডকে সংযুক্ত করে, যা সোনার তারের চেয়ে বেশি তারের এবং দ্রুত গতির অনুমতি দেয়।

মুখ্য সুবিধা

ফ্লিপ চিপ বল গ্রিড অ্যারে (FCBGA) এর জন্য 8 বা তার বেশি স্তর থেকে একটি মাল্টিলেয়ার বিল্ড-আপ কৌশল প্রয়োগ করতে হবে, 10 um-এর কম সুপার-ফাইন সার্কিট তৈরি করতে হবে, 130 um-এর নীচে সোল্ডার বাম্প তৈরি করতে হবে এবং 60 x 60-এর থেকে বড়-এরিয়া সাবস্ট্রেট তৈরি করতে হবে। মিমি
HOREXS FCBGA সাবস্ট্রেট প্রোডাকশন লাইন বিকাশ শুরু করেছে কেন্দ্র প্রসেসর।

FCBGA প্যাকেজগুলি চিপের সোল্ডার বাম্পের সাথে বৈদ্যুতিকভাবে সংযোগ করে এবং চিপটিকে বাহ্যিক কারণ থেকে রক্ষা করে।
HOREXS-এর FCBGA সাবস্ট্রেটগুলি Tenting এবং SAP প্রযুক্তির সাথে 10 বছরেরও বেশি BT সাবস্ট্রেট তৈরির অভিজ্ঞতাকে একত্রিত করছে এবং এটি FCBGA প্যাকেজগুলির জন্য একটি মৌলিক ভিত্তি এবং বৈদ্যুতিক সংযোগের পথ প্রদান করে।