ডিডিআর/এলপিডিডিআরের জন্য মেমরি আইসি সাবস্ট্র্যাট তৈরি

প্রয়োগ: FCBGA প্যাকেজ, FCCSP প্যাকেজ, NandFlash মেমরি সাবস্ট্র্যাট,Semi প্যাকেজ,Semiconductors,Semiconductor,IC প্যাকেজ,IC সাবস্ট্র্যাট,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC সমাবেশ,স্টোরেজ IC সাবস্ট্র্যাট;স্মার্ট ফোন -.ল্যাপটপ টপ (অল্ট্রা পাতলা নোটবুক / ট্যাবলেট পিসি) -. পোর্টেবল গেম ডিভাইস-পাওয়ার/অ্যানালগ আইসি ড্রাইভ-কন্ট্রোল ড্রাইভ আইসি পোর্টেবল ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য;-পিডিএ-ওয়্যারলেস আরএফ-মেমোরি (ডিডিআর এসডিআরএএম) -সেল ফোন-ওয়ার্কস্টেশন, সার্ভার, ভিডিও ক্যামেরা -ডেস্কটপ পিসি, নোটবুক পিসি,পোষাকযোগ্য ইলেকট্রনিক্স,গাড়ি/গাড়ি ইলেকট্রনিক্স;সেমিকন্ডাক্টর,আইসি প্যাকেজ,আইসি সমাবেশ,সেমি প্যাকেজিং,আইসি সাবস্ট্রেট,পরিধানযোগ্য ইলেকট্রনিক্স,এনএন্ড/ফ্ল্যাশ মেমরি স্প্যাকেজ;

স্পেসিফিকেশন:

মিনি.লাইন স্পেস/প্রস্থঃ ১ মিলি (25 মিমি)

সমাপ্তি বেধঃ0.২৯ মিমি;

উপাদান ব্র্যান্ডঃ প্রধান ব্র্যান্ডঃ SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,অন্যান্য;

পৃষ্ঠ সমাপ্তিঃপ্রধানত নিমজ্জন স্বর্ণ,অনুমোদিত সমর্থন যেমন ওএসপি / নিমজ্জন সিলভার,টিন,আরও;

তামাঃ ১০-১৫ ইউমি অথবা কাস্টমাইজড;

স্তরঃ৪ স্তর (কাস্টমাইজ করুন);

সোল্ডারমাস্কঃ সবুজ বা কাস্টমাইজ করুন (ব্র্যান্ডঃ সোল্ডারমাস্কঃ তাইও ইনক)

হোরেক্স প্রস্তুতকারকের সংক্ষিপ্ত ভূমিকা:

হোরেক্স-হুবেই হোরেক্স গ্রুপের অন্তর্গত, এটি চীনের শীর্ষস্থানীয় এবং দ্রুত বর্ধনশীল আইসি সাবস্ট্র্যাট প্রস্তুতকারকের একটি। যা হুবেই প্রদেশের হুয়াংশি শহরে অবস্থিত ছিল।কারখানা-হুবেই 60000 বর্গ মিটার মেঝে এলাকা বেশী, যা ৩০০ মিলিয়ন মার্কিন ডলারেরও বেশি বিনিয়োগ করেছে। আইসি সাবস্ট্র্যাটের ধারণক্ষমতা ৬০০,০০০ বর্গ মিটার/বছর,টেন্টিং অ্যান্ড এসএপি প্রক্রিয়া। হরেক্স-হুবেই চীনে আইসি সাবস্ট্র্যাটের উন্নয়নে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ,চীনের শীর্ষ তিনটি আইসি সাবস্ট্র্যাট প্রস্তুতকারকের মধ্যে একটি হওয়ার জন্য প্রচেষ্টা, এবং বিশ্বের একটি বিশ্বমানের আইসি বোর্ড প্রস্তুতকারকের হয়ে ওঠার জন্য প্রচেষ্টা. প্রযুক্তি যেমন L / S 20/20un,10/10um.BT + ABF উপকরণ. সমর্থনঃওয়্যার বন্ডিং সাবস্ট্র্যাট ওয়্যার বন্ডিং ((বিজিএ) সাবস্ট্র্যাট এম্বেডড (মেমোরি ও আইসি সাবস্ট্র্যাট) এমইএমএস/সিএমওএসমডিউল ((আরএফ, ওয়্যারলেস, ব্লুটুথ) ২/৪/৬L (1+২+১/২+২+২/১+৪+১), বিল্ডআপ ((গভীর/অন্ধ গর্ত) ফ্লিপচিপ সিএসপি; অন্যান্য আল্ট্রা আইসি প্যাকেজ সাবস্ট্র্যাট।

প্রক্রিয়া ক্ষমতা
আমাদের প্রযুক্তি
• এমএসএপি (২০/২০ মি) এবং টেন্টিং (৩০/৩০ মি) দ্বারা সূক্ষ্ম নিদর্শন
• বিভিন্ন প্রয়োগযোগ্য প্রযুক্তিগত বিকল্প
- পাতলা কোর প্রযুক্তি
- সব ধরনের সারফেস ফিনিস
- এসআর ফ্ল্যাটনেস প্রসেস, বিল্ড আপ / ভরাট প্রযুক্তির মাধ্যমে।
- লেজহীন, ইট-ব্যাক প্রক্রিয়া
- ফাইন পিচ এসওপি প্রক্রিয়া
• উচ্চ মানের এবং নির্ভরযোগ্যতা সাবস্ট্র্যাট
• হাই স্পিড ডেলিভারিঃ ফিল্মের প্রয়োজন নেই, আউটসোর্সিং নেই
• প্রতিযোগিতামূলক কম চলমান খরচ

অবশেষে,আপনি যদি খুব বড় গ্রাহক হন, দয়া করে আপনার চাহিদা সম্পর্কে বিস্তারিত জানান, যদি আপনার প্রয়োজন হয় তবে হরেক্স আপনার প্রযুক্তিগত সহায়তাও করতে পারে!HOREXS এর মিশন হল যে আপনি একই উচ্চ মানের গ্যারান্টি দিয়ে খরচ বাঁচাতে সাহায্য!

আপনি কি আরও ভাল দাম, আরও ভাল মানের সাবস্ট্র্যাট চান? এখনই হরেক্সের সাথে যোগাযোগ করুন!

শিপিং সমর্থনঃ

DHL/UPS/Fedex;

বিমানের মাধ্যমে;

কাস্টম এক্সপ্রেস ((DHL/UPS/Fedex)