খবর

আইসি অ্যাসেম্বলি সাবস্ট্রেট পিসিবি বোর্ডগুলি চিনে এবং পুরো বিশ্ববাসীর জন্য ভবিষ্যতের পিসিবি, এটি আমাদের উত্পাদনের জন্য সর্বদা আমাদের প্রযুক্তি উন্নত করা দরকার the বিখ্যাত পাতলা এফআর 4 সার্কিট বোর্ড প্রস্তুতকারীদের অন্যতম হিসাবে হোরেক্সগুলিও গবেষণা ও গবেষণা সমীক্ষা বন্ধ করতে পারে না, এবং আমদানি বন্ধ করতে পারে না আরও উন্নত মেশিন।

এম্বেড থাকা প্যাসিভ উপাদানযুক্ত প্যাকেজ সাবস্ট্রেট
সংহত প্যাসিভ উপাদানগুলি অন্তর্ভুক্ত - যেমন ইন্ডাক্টর, ক্যাপাসিটর, ফিউজ এবং রেজিস্টারস, প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট এম্বেডিং প্রযুক্তি, সংহত ক্যাপাসিটার এবং ফিল্টার প্রযুক্তি বিকাশের জন্য সূচক
এম্বেড থাকা সক্রিয় উপাদানগুলির সাথে ডিফিউশন প্যাকেজিং
নিম্নলিখিত নকশা বৈশিষ্ট্য সহ এম্বেড চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তি সরবরাহ করুন
একক চিপ বিস্তারের প্যাকেজ
মাল্টি-চিপ প্যাকেজিং
সিস্টেম-অন-চিপ প্যাকেজ
মাল্টিলেয়ার আরডিএল তারের
চিপের পিছনে ঘন তামা ভাল তাপ অপচয় হ্রাস সরবরাহ করে।
পাতলা প্যাকেজ (200 মিমি প্যাকেজের উচ্চতায়)
কাটিয়া প্রান্তে কম ক্ষতি উপাদান প্যাকেজ সাবস্ট্রেট
শিল্পের সর্বাধিক কাটিয়া প্রান্তযুক্ত সামগ্রী সহ একযোগে প্রক্রিয়া উত্পাদন আমদানি করুন, গ্রাহকদের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তার জন্য সর্বশেষ এবং সর্বোত্তম পছন্দ সরবরাহ করুন
অতি-জরিমানা ইন্টারপোজার পণ্য
নিম্নলিখিত নকশা বৈশিষ্ট্যগুলির জন্য সুপার ফাইন ইন্টারপোজার সমাধান:
100 মিমি কেন্দ্রের দূরত্বের নীচে বিভিন্ন পৃষ্ঠের চিকিত্সা সহ কপার বাধা,
বাম্প পিএডি 50 মাইক্রনের চেয়ে কম;
গলির নীচে গর্ত 35 মিমি,
ফাইন লাইন 8/8 মাইক্রন
গহ্বর প্রযুক্তি
CAVITY ডিজাইনের প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটের সাথে বিভিন্ন সমাধান বিকাশ করতে ACCESS এর অনন্য পিলার প্রযুক্তি ব্যবহার করুন।
বিভিন্ন তল চিকিত্সা সহ কপার বাধা
অ্যান্টি-অক্সিডেশন ফিল্ম, নিকেল-প্যালেডিয়াম-সোনার, টিন-নিমজ্জন / টিন-ধাতুপট্টাবৃত তামা বার্পস ইত্যাদিসহ 100 মাইক্রন বা তারও কমের মধ্যবর্তী দূরত্ব সহ বিভিন্ন পৃষ্ঠের চিকিত্সা সহ কপার বাম্পগুলি umps
হাই-এন্ড ডিজিটাল চিপ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য এফসিসিএসপি, এফসিবিজিএ কোরলেস প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট
প্রতিটি স্তর নিম্নলিখিত নকশার গাইডলাইনগুলির সাথে মানিয়ে নেয়:
লাইন বেধ / রেখার ফাঁক: 15/15 মিমি,
গর্ত ব্যাসের মাধ্যমে: 40 মিমি বা আরও ছোট,
নিরোধক বেধ: 25 মিমি বা তার চেয়ে কম