খবর

সাম্প্রতিক চিপ শিল্প চেইন অভূতপূর্ব উচ্চতা হিসাবে উল্লেখ স্বায়ত্তশাসিত নিয়ন্ত্রণ রাখতে, কারণ চিপ চিপ শিল্প হুয়াওয়ে হাইসি এর প্রবাহ নকশা, স্মিক মিডল চিপ উত্পাদন, ডাউন স্ট্রিম এনক্যাপসুলেটেড দীর্ঘ টেলিগ্রামের মতো বিশাল সংখ্যক ব্যাকবোন এন্টারপ্রাইজগুলি গ্রাফ কোর প্রযুক্তি উদ্ভূত হয়েছে, বিজ্ঞান ও প্রযুক্তি আন্তর্জাতিক অর্ধপরিবাহী শিল্পের প্রক্রিয়াতে ক্রমাগত মূল ভূখণ্ডে স্থানান্তরিত হয়, আইসি বোর্ড প্রক্রিয়াটিতে উপকৃত হবে, আজ আমরা মূল শিল্পের সম্ভাবনা নিয়ে আলোচনা করব।

আই.সি বোর্ড কী?

আইসি ক্যারিয়ার বোর্ড অর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং প্রযুক্তির অবিচ্ছিন্ন অগ্রগতি নিয়ে বিকশিত একটি প্রযুক্তি।১৯৯০ এর দশকের মাঝামাঝি সময়ে, বল-গেট অ্যারে প্যাকেজিং এবং চিপ সাইজের প্যাকেজিং দ্বারা প্রতিনিধিত্ব করা একটি নতুন ধরণের আইসি হাই-ডেনসিটি প্যাকেজিং চালু হয়েছিল এবং আইসি ক্যারিয়ার বোর্ড একটি নতুন প্যাকেজিং ক্যারিয়ার হিসাবে আত্মপ্রকাশ করেছিল।

আইসি বোর্ডটি এইচডিআই বোর্ডের ভিত্তিতে তৈরি করা হয়েছে।হাই-এন্ড পিসিবি বোর্ড হিসাবে এটির উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ নির্ভুলতা, মিনিয়েচারাইজেশন এবং পাতলা হওয়া বৈশিষ্ট্য রয়েছে।

আইসি বোর্ডকে প্যাকেজ বেস বোর্ডও বলা হয়।উচ্চ-অর্ডার প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে, আইসি বোর্ড চিরাচরিত সীসা ফ্রেম প্রতিস্থাপন করেছে এবং চিপ প্যাকেজিংয়ের একটি অপরিহার্য অংশে পরিণত হয়েছে।এটি কেবল চিপের জন্য সমর্থন, তাপ অপচয় এবং সুরক্ষা সরবরাহ করে না, "চিপ এবং পিসিবি মাদারবোর্ডের মধ্যে বৈদ্যুতিন সংযোগও সরবরাহ করে," সংযুক্ত করে উপরে এবং নীচে "ভূমিকা রাখছে ven এছাড়াও কিছু সিস্টেমের ক্রিয়াকলাপ অর্জনের জন্য নিষ্ক্রিয়, সক্রিয় ডিভাইসগুলি এম্বেড করা যেতে পারে ven ।

আইসি বোর্ড historicতিহাসিক সুযোগগুলি গ্রহণ করতে চলেছে

আই।আইসি বোর্ড পণ্য পরিচিতি

আইসি বোর্ডের পণ্যগুলি মোটামুটি পাঁচটি বিভাগে বিভক্ত, মেমরি চিপ আইসি বোর্ড, মাইক্রো ইলেক্ট্রোমেকানিকাল সিস্টেম আইসি বোর্ড, আরএফ মডিউল আইসি বোর্ড, প্রসেসর চিপ আইসি বোর্ড এবং উচ্চ-গতির যোগাযোগ আইসি বোর্ড, যা মূলত মোবাইল বুদ্ধিমান টার্মিনাল, পরিষেবা / স্টোরেজ ব্যবহৃত হয় ।

আইসি বোর্ড historicতিহাসিক সুযোগগুলি গ্রহণ করতে চলেছে

বিভিন্ন প্যাকেজিং প্রযুক্তি অনুসারে, আইসি বোর্ডকে সীসা বন্ডিং আইসি বোর্ডে বিভক্ত করা যেতে পারে এবং আইসি বোর্ডটি ফ্লিপ করতে পারেন them তাদের একসাথে, সীসা বন্ডিং (ডাব্লুবি) ব্যবহার করে পাতলা ধাতব তারের ব্যবহার করে এবং তাপ, চাপ এবং অতিস্বনক শক্তি ধাতব তারের কাছাকাছি তৈরি করতে ব্যবহার করে চিপ প্যাড এবং স্তর প্যাড, যাতে চিপ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ এবং চিপের মধ্যে তথ্য বিনিময় উপলব্ধি করা যায়।এটি আরএফ মডিউল, মেমরি চিপস এবং মেমস ডিভাইসগুলির প্যাকেজিংয়ে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

সীসা বাঁধন থেকে পৃথক, এফসি এনক্যাপসুলেশনটি চিপটিকে সাবস্ট্রেটের সাথে সংযুক্ত করতে একটি ldালাই বল ব্যবহার করে, অর্থাত্ চিপের ওয়েল্ডিং প্যাডে একটি ingালাই বল তৈরি হয়, এবং তারপরে চিপের সংমিশ্রণ অনুধাবন করার জন্য চিপটি সংশ্লিষ্ট সাবস্ট্রেটের উপরে উল্টানো হয় গলিত ldালাই বল গরম করে সাবস্ট্রেট।এই প্যাকেজিং প্রযুক্তিটি সিপিইউ, জিপিইউ, চিপসেট এবং অন্যান্য পণ্যগুলির প্যাকেজিংয়ে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছে।

তিন, আইসি বোর্ড শিল্প বিশ্লেষণ

ফাবের সক্ষমতা বৃদ্ধি আইসি বোর্ডের বাজার চাহিদাকে চালিত করে a একটি ওয়েফার কারখানার প্রধান কাজ সিলিকন ওয়েফারগুলিকে ওয়েফারে রচনা করা, অর্থাত্ চিপের কাঁচামাল।ওয়েফারের চাহিদা এবং বিক্রয় সরাসরি উত্পাদিত হতে পারে এমন চিপগুলির সংখ্যা নির্ধারণ করে এবং অপ্রত্যক্ষভাবে আইসি প্লেটের ভাগ্য নির্ধারণ করে।

2018 থেকে 2020 পর্যন্ত, সদ্য নির্মিত গার্হস্থ্য কল্পগুলি সরাসরি আইসি বোর্ডগুলির চাহিদা বাড়িয়ে তুলবে, এবং শীর্ষস্থানীয় দেশীয় পিসিবি উদ্যোগগুলি অবশ্যই আইসি বোর্ডগুলিতে তাদের বিনিয়োগ বাড়িয়ে দেবে, যাতে বোর্ডের বাজার প্রতিযোগিতায় আরও উন্নতি করতে পারে।

আইসি বোর্ড historicতিহাসিক সুযোগগুলি গ্রহণ করতে চলেছে

বর্তমানে, গ্লোবাল আইসি বোর্ডের বাজারটি 8.311 বিলিয়ন ডলারে পৌঁছেছে, এবং সংশ্লিষ্ট আইসি বোর্ড বাজারের প্রায় 13% হিসাবে বাজারজাত করে, অর্থাত্, বাজারের আকার প্রায় 1.1 বিলিয়ন ডলার।

আইসি বোর্ড historicতিহাসিক সুযোগগুলি গ্রহণ করতে চলেছে

5 জি প্রযুক্তির বিকাশ এবং জিনিসগুলির ইন্টারনেটের ধারণার ধারাবাহিক অনুশীলনের সাথে 5G এবং জিনিসের ইন্টারনেট বিশ্বের সিলিকন সামগ্রী উন্নতির চতুর্থ চক্রকে নেতৃত্ব দেবে বলে আশা করা হচ্ছে, সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের বিকাশ চালিয়ে যেতে হবে, এবং এইভাবে আইসি ক্যারিয়ার বোর্ডগুলির মতো প্রবাহী উপকরণগুলির চাহিদা বৃদ্ধির কারণ হয়ে দাঁড়ায় t এটি অনুমান করা হয় যে ২০২২ সালের মধ্যে চীনের আইসি বোর্ড শিল্পের বাজারের আকারটি ৪১.২৩৩ বিলিয়ন ইউয়ানে পৌঁছবে।