খবর

হোরেক্সস চিনের অন্যতম বিখ্যাত আইসি সাবস্ট্রেট পিসিবি ম্যানফ্যাকচারার, প্রায় পিসিবি আইসি / স্টোরেজ আইসি প্যাকেজ / পরীক্ষার জন্য ব্যবহার করছে, আইসি সমাবেশ, যেমন এমইএমএস, ইএমএমসি, এমসিপি, ডিডিআর, ইউএফএস, মেমোরি, এসএসডি, সিএমওএস ইত্যাদি .যে পেশাদার ছিল 0.1-0.4 মিমি সমাপ্ত FR4 পিসিবি উত্পাদন!

এমসিপি-স্মৃতি সংহতকরণের সূচনা

এমসিপি হ'ল মাল্টি চিপ প্যাকেজটির সংক্ষেপণ।এটি দুই বা ততোধিক মেমরি চিপগুলিকে একই বিজিএ প্যাকেজের সাথে অনুভূমিক স্থান নির্ধারণ বা স্ট্যাকিংয়ের মাধ্যমে সংযুক্ত করে।এমসিপি একত্রিত করা হয়।পূর্ববর্তী মূলধারার টিএসওপ প্যাকেজের সাথে তুলনা করা, এটি দুটি পৃথক প্যাকেজ।একটি চিপ 70% স্থান সাশ্রয় করে, পিসিবি বোর্ডের কাঠামো সহজ করে তোলে এবং সিস্টেম নকশাটি সহজতর করে, যা সমাবেশ এবং পরীক্ষার ফলনকে উন্নত করে।

সাধারণত, এমসিপি একত্রিত করার দুটি উপায় রয়েছে: একটি হ'ল এনওআর ফ্ল্যাশ প্লাস মোবাইল ডিআরএএম (এসআরএএম বা পিএসআরএএম), অন্যটি ন্যাণ্ড ফ্ল্যাশ প্লাস ডিআরএএম বা মোবাইল ডিআরএম (এসআরএএম বা পিএসআরএম)।ন্যাণ্ড ফ্ল্যাশটিতে উচ্চ সঞ্চয়স্থানের ঘনত্ব, কম বিদ্যুত ব্যবহার এবং ছোট আকার রয়েছে।এনওআর ফ্ল্যাশের তুলনায় ব্যয়ও কম।বর্তমান বেসিক 1 জিবি কনফিগারেশন থেকে, এনওআর ফ্ল্যাশ 1 জিবি এর দাম প্রায় 6 ডলার, যা একই ক্ষমতা সহ এসএলসি ন্যান্ড ফ্ল্যাশের ছয়গুণ বেশি, নান্দকে ধীরে ধীরে NOR প্রতিস্থাপন করে।

সাধারণভাবে, এমসিপি সিস্টেম হার্ডওয়্যারটির ব্যয় হ্রাস করে এবং দামটি তার নিজস্ব স্বতন্ত্র চিপসের চেয়েও সস্তা।এমসিপি-র চূড়ান্ত মান ন্যাণ্ড ফ্ল্যাশের দাম পরিবর্তনের উপর নির্ভর করে, তবে সাধারণভাবে বলতে গেলে, এটি কমপক্ষে 10% সস্তা হতে পারে।

এমসিপি প্রযুক্তির বিকাশের মূল বিষয় হ'ল বেধ নিয়ন্ত্রণ এবং প্রকৃত ফলন।আরও এমসিপি সজ্জিত ওয়েফারগুলি, আরও ঘন পুরুত্ব, তবে ডিজাইন প্রক্রিয়া চলাকালীন নির্দিষ্ট বেধে বেধটি বজায় রাখতে হবে।শুরুতে সংজ্ঞায়িত সর্বোচ্চ উচ্চতা প্রায় 1.4 মিমি (বর্তমানে সাধারণত 1.0 মিমি), কিছু প্রযুক্তিগত সীমাবদ্ধতা রয়েছে।এছাড়াও, একটি চিপ ব্যর্থ হয় এবং অন্য চিপগুলি কাজ করতে পারে না।

এমসিপি প্রযুক্তি সাধারণত এলপিডিডিআর 1 বা 2 এর সাথে এসএলসি ন্যান্ডের উপর ভিত্তি করে থাকে এবং মোবাইল ডিআরএএম 4 জিবি ছাড়িয়ে যায় না।এটি মূলত ফিচার ফোন বা লো-এন্ড স্মার্ট ফোনে ব্যবহৃত হয়।মূলধারার কনফিগারেশনটি 4 + 4 বা 4 + 2।২০১৫ সালে ডিআরএএমএক্সচেঞ্জের বর্তমান উদ্ধৃতি অনুসারে, একটি ৪ + ৪ এমসিসিটির দাম প্রায় ৪.৫ মার্কিন ডলার এবং 4 + 2 এমসিসিটির দাম প্রায় 3 মার্কিন ডলার যা তার দাম সামগ্রিক বিলের (বিওএম) 3 এর চেয়ে কম করে তোলে লো-এন্ড স্মার্টফোনগুলি।। 6%।

এমসিপিটির উত্থান প্রথম দিকে, এবং প্রযুক্তিগত বিকাশের সীমাবদ্ধতা ধীরে ধীরে উপস্থিত হয়েছিল।স্যামসুং, এসকে হাইনিক্স এবং অন্যান্য বড় নির্মাতারা ইএমএমসি, ইএমসিপি এবং অন্যান্য প্রযুক্তি গবেষণা ও বিকাশের দিকে ঝুঁকতে শুরু করেছিলেন, তবে চীনা নিম্ন-প্রান্তের মোবাইল ফোন নির্মাতারা এখনও কম ক্ষমতার এমসিপি বাজারে যেমন জিনঘাও এবং তাইওয়ানিজ কারখানাগুলির নির্দিষ্ট চাহিদা রয়েছে কেতাং এই বাজার সম্পর্কে আশাবাদী এবং সক্রিয়ভাবে এটিতে ছুটে চলেছে।

ইউনিফাইড স্পেসিফিকেশন সহ ইএমএমসি

এমসিপি-র পরে, মাল্টিমিডিয়াকার্ড অ্যাসোসিয়েশন (এমএমসিএ) মোবাইল ফোন এবং ট্যাবলেট পিসি-এমএমসি (এম্বেডড মাল্টি মিডিয়া কার্ড) এর এম্বেড মেমরির স্ট্যান্ডার্ড স্পেসিফিকেশন সেট করেছে, যা এনএএনডি ফ্ল্যাশ নিয়ন্ত্রণ করতে এমসিপি ব্যবহার করে চিপগুলি একই বিজিএ প্যাকেজে সংহত করা হয়েছে।

ন্যানড ফ্ল্যাশ দ্রুত বিকাশ করছে এবং বিভিন্ন ন্যানড সরবরাহকারীদের পণ্যগুলি কিছুটা আলাদা।যখন ন্যানড ফ্ল্যাশটিকে তার নিয়ন্ত্রণ চিপ দিয়ে প্যাকেজ করা হয়, মোবাইল ফোন নির্মাতারা ন্যানড ফ্ল্যাশ সরবরাহকারী বা প্রক্রিয়া প্রজন্মের পরিবর্তনের কারণে স্পেসিফিকেশনগুলি পুনরায় নকশার সমস্যাটিকে বাঁচাতে পারে।আর অ্যান্ড ডি এবং পরীক্ষার ব্যয় সাশ্রয় করুন, পণ্য লঞ্চ বা আপডেট চক্রটি সংক্ষিপ্ত করুন।

ইএমএমসি চারটি আকারে অর্ডার করা হয়: 11.5 মিমি x 13 মিমি x 1.3 মিমি, 12 মিমি x 16 মিমি x 1.4 মিমি ইত্যাদি (বিশদগুলির জন্য সারণী 1 দেখুন)।স্পেসিফিকেশন বিকাশ অবিরত।উদাহরণস্বরূপ, v4.3 একটি বুট ফাংশন যোগ করে এবং NOR ফ্ল্যাশ সংরক্ষণ করে।এবং অন্যান্য উপাদানগুলি, এটিও দ্রুত চালু করা যেতে পারে।প্রতিটি প্রজন্মের বিবর্তনে ক্ষমতা এবং পাঠের গতিও ত্বরান্বিত হয়।এটি এখন ইএমএমসি 5.1-তে উন্নীত হয়েছে।ফেব্রুয়ারী ২০১৫ সালে, সরকারী স্পেসিফিকেশন রিলিজের প্রায় একই সময়ে, স্যামসুং capacity৪ গিগাবাইট পর্যন্ত ক্ষমতা সহ ইএমএমসি 5.1 পণ্য চালু করেছে, গতি 250 এমবি / সেগুলি পড়বে, লেখার পারফরম্যান্সটি 125 এমবি / সেকেন্ডে উন্নীত হয়েছে।

ইএমএমসি নান্দ ফ্ল্যাশের পছন্দে এমএলসি প্রধান পছন্দ হিসাবে ব্যবহৃত হত।3-বিট এমএলসি (টিএলসি) মুছে যাওয়ার সংখ্যার (পণ্যের জীবন) কারণে এমএলসির মতো ভাল নয়।এটি সাধারণত মেমরি কার্ড ফ্ল্যাশ ড্রাইভের মতো বাহ্যিক প্লাগ-ইন পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয়।ইএমএমসি-তে 3-বিট এমএলসি প্রবর্তনের ফলে অন্যান্য ন্যানড উত্পাদনকারীদের অনুসরণ করতে উত্সাহিত করা হয়েছে, এবং ক্ষয়ের সংখ্যাও বেড়েছে।3-বিট এমএলসির একটি দাম সুবিধা রয়েছে যা এমএলসি থেকে প্রায় 20% কম এবং স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেটগুলির ব্যবহারের অনুপাত বছরের পর বছর বৃদ্ধি পেয়েছে।, এবং তাদের বেশিরভাগই মাঝারি ব্যাপ্তির মোবাইল ডিভাইস।2014 এর দ্বিতীয়ার্ধে, আইফোন 6 এবং আইফোন 6 প্লাস 3-বিট এমএলসি ইএমএমসি গৃহীত করার পরে, অ্যাপল মিড-রেঞ্জ মডেলগুলি থেকে উচ্চ-শেষের বাজারে প্রসারিত করতে শুরু করে।

মোবাইল ডিভাইসে ইএমএমসি ব্যবহারের জন্য অতিরিক্ত ডিআরএএম প্রয়োজন requiresহাই-এন্ড মোবাইল ফোনগুলি ধীরে ধীরে ডিআরএএম নির্বাচনের ক্ষেত্রে এলপিডিডিআর 3 থেকে এলপিডিডিআর 4 এ পরিবর্তন করেছে।জানা গেছে যে আইফোনটির পরবর্তী প্রজন্ম এলপিডিডিআর 3 1 জিবি থেকে এলপিডিডিআর 4 2 জিবিতে বাড়বে।স্যামসাং গ্যালাক্সি এস 6 এবং এলজি জি 4 উভয়ই সজ্জিত 3 জিবি এলপিডিডিআর 4, গবেষণা সংস্থা ডিআরএনএক্সচেঞ্জের মতে, 2015 এর দ্বিতীয় প্রান্তিকে এলপিডিডিআর 4 এলপিডিডিআর 3 এর চেয়ে 30-35% প্রিমিয়াম রয়েছে বলে অনুমান করা হয়।

এমসিপি এবং ইএমএমসির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ ইএমসিপি

eMCP এম্বেডড মাল্টি চিপ প্যাকেজটি এমএমপি প্যাকেজের সাথে মিলিত ইএমএমসি হয়।এমসিপি কনফিগারেশন হিসাবে একই, ইএমসিপি ন্যাশন ফ্ল্যাশ এবং মোবাইল ডিআআরএম একসাথে প্যাকেজ করে।Traditionalতিহ্যবাহী এমসিপিটির সাথে তুলনা করে, বৃহত্তর-ক্ষমতাযুক্ত ফ্ল্যাশ মেমরি পরিচালনার জন্য এটিতে আরও ন্যানড ফ্ল্যাশ কন্ট্রোল চিপ রয়েছে যা মূল চিপটির গণ্য বোঝা হ্রাস করে।এটি আকারে আরও ছোট এবং আরও সার্কিট সংযোগ ডিজাইন সংরক্ষণ করে, স্মার্টফোন নির্মাতাদের পক্ষে ডিজাইন ও উত্পাদন সহজ করে তোলে।

ইএমসিপিটি মূলত নিম্ন-সমাপ্ত স্মার্টফোনগুলির জন্য বাজারে সময় সংক্ষিপ্ত করার জন্য বিকশিত হয় যা মোবাইল ফোন নির্মাতাদের পরীক্ষা করার জন্য সুবিধাজনক।চীনা মোবাইল ফোনের বাজারে প্রতিযোগিতা ক্রমশ মারাত্মক হয়ে উঠছে, এবং বাজারের সময় আরও বেশি গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠছে।সুতরাং, মিডিয়াটেকের মতো সাধারণ সংস্করণ গ্রাহকদের কাছে ইএমসিপি বিশেষত জনপ্রিয়।আনুকূল্য.

কনফিগারেশনটি এলপিডিডিআর 3 এর উপর ভিত্তি করে 8 + 8 এবং 8 + 16 সর্বাধিক রয়েছে।তবে দামের ক্ষেত্রে একই স্পেসিফিকেশন এমসিপি প্লাস ন্যান্ড ফ্ল্যাশ কন্ট্রোল চিপের সাথে তুলনায় দামের পার্থক্য 10-20% পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে।এটি মোবাইল ফোন নির্মাতাদের ব্যয়ের উপর নির্ভর করে।বিপণন সময় সাথে সাথে।

eMCP এর 11.5 মিমি x 13 মিমি x 1.X মিমি আকারের নির্দিষ্টকরণের ক্ষেত্রে ইএমএমসি হিসাবে একই আকারের সীমাবদ্ধতা রয়েছে।ইএমএমসি এবং এলপিজিডিআর একত্রিত করার জন্য, ক্ষমতা বাড়ানো সহজ নয় এবং দ্বিতীয়ত, দুজনের সংমিশ্রণ সহজেই সংকেত হস্তক্ষেপের কারণ হতে পারে, এবং গুণমানটি বাড়বে না।ইএমসিপিটির উচ্চ-বাজারের বাজারে বিকাশ করা নিশ্চিত হয়ে পড়েছে।

সাধারণভাবে বলতে গেলে, এমসিপি মূলত খুব কম-শেষ স্মার্টফোন বা বৈশিষ্ট্যযুক্ত ফোন বাজারে ব্যবহৃত হয়।ইএমসিপি মূলধারার স্মার্টফোনের জন্য উপযুক্ত।বিশেষত মিডিয়াটেকের মতো প্রসেসর ব্যবহারকারী মোবাইল ফোন নির্মাতাদের জন্য, ইএমসিপি গ্রহণ বাজারে সময়কে এগিয়ে নিতে সহায়তা করবে, ইএমসিপি মূলত নিম্ন-প্রান্ত এবং মাঝারি স্তরের বাজারগুলিকে বিস্তৃত করে এবং ধীরে ধীরে উচ্চ-শেষের বাজারগুলির দিকে যাওয়ার প্রবণতা রয়েছে।যাইহোক, ইএমএমসি এবং পৃথক মোবাইল ডিআরএএম এর কনফিগারেশনে আরও নমনীয়তা রয়েছে এবং নির্মাতারা নির্দিষ্টকরণগুলির উপর আরও বেশি নিয়ন্ত্রণ রাখেন controlএটিতে প্রসেসর এবং মেমরির মধ্যে সহযোগিতা সম্পর্কে ভাল উপলব্ধি রয়েছে এবং শীর্ষস্থানীয় ফ্ল্যাশশিপ মডেলগুলি যে পারফরম্যান্স অনুসরণ করে তা ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত।

মধ্য-থেকে-নিচু মোবাইল ফোনের বাজারে আক্রমণ করতে মার্চ 2015 সালে স্যামসুং ইএমএমসি 5.0 স্পেসিফিকেশন এবং 128 গিগাবাইটের বৃহত ক্ষমতার সাশ্রয়ী স্টোরেজ মেমরি চালু করেছে।কম, মাঝারি এবং উচ্চ-শেষ মোবাইল ফোনে মেমরি একীকরণ পদ্ধতির মধ্যে পার্থক্য ঝাপসা হয়ে গেছে।পছন্দের ক্ষেত্রে, সর্বাধিক উন্নত ইন্টিগ্রেশন প্রযুক্তিই সেরা নয়।সামগ্রিকভাবে, এটি যথাযথ, চিপ প্ল্যাটফর্মের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ, নির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যগুলি পূরণ করতে পারে এবং প্রত্যাশার মতো স্থায়িত্ব এবং ব্যয় রয়েছে, যা সেরা মেমরি ইন্টিগ্রেশন প্রযুক্তি।