খবর

বিস্তৃত বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আরএফ এবং মাইক্রোওয়েভ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি), একবর্ণ মাইক্রোওয়েভ আইসি (এমএমআইসি) এবং প্যাকেজ ইন সিস্টেম (এসআইপি) গুরুত্বপূর্ণ।এর মধ্যে রয়েছে মোবাইল ফোন, ওয়্যারলেস লোকাল-এরিয়া নেটওয়ার্কগুলি (ডাব্লুএলএএন), আল্ট্রা-ওয়াইডব্যান্ড (ইউডাব্লুবি), ইন্টারনেট-অফ-জিনিস (আইওটি), জিপিএস এবং ব্লুটুথ ডিভাইস।

তদুপরি, আরএফ-অনুকূলিত প্যাকেজিং পণ্য এবং প্রক্রিয়াগুলি 5 জি র‌্যাম্প আপ সক্ষম করার জন্য প্রয়োজনীয়।আরএফআইসি, এমএমআইসি, এবং সিআইপি (পাশাপাশি এমইএমএস, সেন্সর এবং পাওয়ার ডিভাইস) সমস্ত ডিভাইসগুলি যেমন কোয়াড ফ্ল্যাট নো-লিড (কিউএফএন) প্যাকেজিংয়ের মতো সমাধানগুলি থেকে উপকৃত হওয়ার জন্য আদর্শভাবে উপযোগী - ক্রমবর্ধমান, সেটির কারণে অন্যতম জনপ্রিয় সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং কম ব্যয়, ছোট ফর্ম ফ্যাক্টর এবং উন্নত বৈদ্যুতিক এবং তাপ দক্ষতা।

প্রয়োজন বিস্তৃত পরিসীমা পূরণ

কুইক-পাকের এয়ার-গহ্বরের কিউএফএন অফারটি আমাদের ওপেন-মোল্ডেড প্লাস্টিক প্যাকেজ (ওএমপিপি) প্রযুক্তির লাইন।আমাদের ওএমপিপিগুলি প্রায় 40GHz এবং এর নীচে - 5G অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য মিষ্টি স্পট - এবং আরএফ ডিভাইসগুলির জন্য সাধারণত ব্যবহৃত সিরামিক প্যাকেজিংয়ের তুলনায় স্বল্প ব্যয়ের বিকল্প সরবরাহ করতে আরএফআইকে সমর্থন করার জন্য পরীক্ষিত হয়েছিল।আমরা বিস্তৃত ডিভাইসগুলির প্যাকেজিং করছি, যেমন আরএফআইডি চিপস, লো-শয়েজ পরিবর্ধক, রেডিও টিউনার এবং আরএফ সুইচগুলি।

আমাদের অফ-শেল্ফ এয়ার-গহ্বর কিউএফএন বিভিন্ন ধরণের আকারে আসে, আরএফ প্রোটোটাইপ, মিড-ভলিউম বা উত্পাদন-ভলিউম অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ এবং দ্রুত ছোট থেকে মাঝারি খণ্ডে সরবরাহ করা যেতে পারে।এছাড়াও, বিভিন্ন মাপের কাস্টম প্যাকেজ, সীসা কনফিগারেশন, সীসা ফ্রেম এবং / অথবা ছাঁচ উপকরণগুলি কয়েক সপ্তাহের মধ্যে ডিজাইন ও তৈরি করা যেতে পারে, যা গ্রাহকদের তাদের সময়ের থেকে বাজারের প্রয়োজনগুলি পূরণ করতে সহায়তা করে।

বেস স্টেশন মডিউলগুলি একটি শীর্ষ অ্যাপ্লিকেশন যার জন্য আমাদের স্ট্যান্ডার্ড এয়ার-গহ্বরের কিউএফএন স্থাপন করা হয়েছে।এক গ্রাহক এটিকে তার বেস স্টেশন অফারগুলির মূল উপাদান হিসাবে ব্যবহার করেছেন, যা ইউডাব্লুবি রেডিয়েটিং উপাদানগুলির উপর ভিত্তি করে উচ্চ-দক্ষতার ফেজ শিফটার এবং সংহত দূরবর্তী বৈদ্যুতিক কাত (RET) এর সাথে একত্রে উন্নত একক- এবং মাল্টি- সরবরাহ করতে পারে provide ব্যান্ড অ্যান্টেনা।

কাস্টম ওএমপিপি-র একটি উল্লেখযোগ্য সাম্প্রতিক উদাহরণটিতে একটি প্রকল্প জড়িত রয়েছে, বর্তমানে পাইলট উত্পাদনে, আমরা খুব উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পারফরম্যান্স প্রয়োজনীয়তা সম্পন্ন একটি পরীক্ষক সংস্থার জন্য অর্থাৎ কা ব্যান্ডের শীর্ষে (27-40 গিগাহার্টজ ফ্রিকোয়েন্সি) উন্নত করেছিলাম।এই প্রকল্পের জন্য, এয়ার-গহ্বর ক্ষমতা গ্রাহককে কাস্টম সীসা ফ্রেমে প্রয়োজনীয় কার্য সম্পাদন, উপাদান ক্ষয় হ্রাস এবং সিগন্যালের গুণমানের অনুকূলকরণের অনুমতি দেয়।

একটি নমনীয় সমাবেশ প্রক্রিয়া একক স্তরতে মরা, প্যাসিভ এসএমটি উপাদান এবং বিচ্ছিন্ন অর্ধপরিবাহী সহ একাধিক উপাদানগুলির বন্ধনকে সামঞ্জস্য করতে পারে।বায়ু-গহ্বর প্রযুক্তি ব্যবহার করে এই সিআইপি সক্ষমতায় ডিকপলিং ক্যাপাসিটারগুলির মতো প্যাসিভগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।এই ক্যাপাসিটারগুলি, যা পৃথক আইসি সরবরাহ ভোল্টেজ স্থল থেকে কম গতিশীল প্রতিবন্ধকতা বজায় রাখার জন্য ব্যবহৃত হয়, প্রতিবন্ধকতা হ্রাস করতে এবং চিপ-প্যাকেজ সংযোগের মধ্যে সমান্তরাল অনুরণন এড়াতে এসআইপিগুলিতে সাবধানতার সাথে ডিজিউপলিং স্কিমগুলি ডিজাইনের জন্য মূল্যবান।

আরএফ সমাবেশ ক্ষমতা

আমাদের আরএফ দক্ষতার মূল কী হ'ল ফ্লিপ-চিপ এবং তারের বন্ধন আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি।ফ্লিপ-চিপ স্মার্টফোন, মোবাইল, মোটরগাড়ি, চিকিত্সা এবং অন্যান্য উচ্চ-কার্যকারিতা অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ।তবে, তারের বন্ধন শিল্প, সামরিক, শক্তি এবং অন্যান্য বাজারগুলির জন্য শক্ত, উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা সমাধানের প্রয়োজনীয় প্রযুক্তি হিসাবে রয়ে গেছে remains

ভারী তারের বন্ধন ছাড়াও, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য পটি বন্ধন ব্যবহৃত হয়।ফিতা বন্ধন প্রযুক্তি একই সময়ে পৃষ্ঠতল অঞ্চল বজায় রাখা বা বৃদ্ধি করার সময় স্বর্ণের বন্ধনের ক্রস-সেকশন এলাকা হ্রাস করতে সক্ষম করে।ফিতা বন্ধনটি বৃত্তাকার তারের পরিবর্তে আয়তক্ষেত্রাকারটি ব্যবহার করে, আরও পৃষ্ঠতলের ক্ষেত্র সরবরাহ করে যা বর্তমানের প্রবাহিত হতে পারে এবং উপাদানের বেশিরভাগ ক্ষেত্রে সংকেত ক্ষতি রোধ করতে পারে।ফিতা বন্ধনটিও কিল বন্ধনের একটি কার্যকর বিকল্প, বল তৈরির জন্য ব্যবহৃত তাপ-প্রভাবিত অঞ্চলে চাপ না দেওয়ার জন্য বন্ড লুপ ব্যবহার করা প্রয়োজন।একটি বন্ড লুপ ব্যবহার করে তারের দৈর্ঘ্য হয়, যা আন্তঃসংযোগ কর্মক্ষমতা হ্রাস করে।

ডাই সংযুক্তির জন্য, শিল্পের স্ট্যান্ডার্ড উপকরণগুলির মধ্যে অ-পরিবাহী, পরিবাহী, সুপার তাপীয় এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহী এবং সোল্ডার অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।আরেকটি, নতুন ডাই-অ্যাটাচ সক্ষমতা হ'ল সিলভার সিনটারিং আঠালোগুলি, যা অত্যন্ত কার্যকর তাপ এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা সরবরাহ করে।সিলভার সিন্টারিং লিড-ফ্রি বন্ধনের একটি জনপ্রিয় বিকল্প হয়ে উঠছে, কারণ এটি স্বল্প-টিন বা সোনার-জার্মিনিয়াম যেমন নিম্ন-তাপমাত্রার প্রক্রিয়াটির জন্য সাধারণত ব্যবহৃত হয় এর মতো তুলনামূলক বা উচ্চতর পারফরম্যান্স সরবরাহ করতে পারে ((কেন মোলিটর থেকে)